多面发光的芯片级封装LED及其制作方法、背光模组

专利号：CN201711380703.1

公布日：2021-04-06

申请人：芜湖聚飞光电科技有限公司

用于汽车照明应用的芯片级封装发光二极管模块

专利号：CN201980025315.2

公布日：2021-01-22

申请人：A.B.微电子有限公司

芯片级封装LED光源及其制作方法

专利号：CN201711036294.3

公布日：2019-05-07

申请人：深圳市聚飞光电股份有限公司

芯片级气液分离器及其控制系统

专利号：CN201410619361.4

公布日：2015-01-28

申请人：湖北民族学院

一种用于抓取热点的芯片级样品的固定方法及装置

专利号：CN201610633204.8

公布日：2017-01-04

申请人：武汉新芯集成电路制造有限公司

一种芯片级LED光源模组及其制作方法

专利号：CN201510617715.6

公布日：2018-06-12

申请人：广东晶科电子股份有限公司

一种芯片级LED光源模组

专利号：CN201520748455.1

公布日：2016-02-17

申请人：晶科电子（广州）有限公司

一种可调色温的COB封装结构及其封装方法

专利号：CN201610570702.2

公布日：2016-09-28

申请人：中山市立体光电科技有限公司

一种可调色温的COB封装结构

专利号：CN201620762918.4

公布日：2017-06-23

申请人：中山市立体光电科技有限公司

一种芯片级LED封装支架、LED拼板、芯片级LED封装体及LED板

专利号：CN201520534623.7

公布日：2016-01-20

申请人：厦门市信达光电科技有限公司

一种手机拍照闪光灯

专利号：CN201510286009.8

公布日：2019-05-03

申请人：鸿利智汇集团股份有限公司

一种闪光灯

专利号：CN201520360178.7

公布日：2015-09-09

申请人：广州市鸿利光电股份有限公司

芯片级封装和半导体器件组件

专利号：CN201610382276.X

公布日：2019-08-27

申请人：朗美通运营有限责任公司

可堆叠的电子组件

专利号：CN200480025558.X

公布日：2006-10-11

申请人：新美亚通讯设备有限公司

DSLAM线路芯片级僵死故障的处理方法及装置

专利号：CN200810126669.X

公布日：2009-12-23

申请人：中兴通讯股份有限公司